至於壓力感測，胡正大表示，敦泰的晶片已開發完成，並與手機客戶合作，不過主要問題卡在量產技術，克服後今年下半年有機會進入量產。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北IC設計敦泰 (3545) 今(1)日召開法說會，董事長胡正大指出，去年敦泰整體出貨量約7億顆，在全球觸控IC市場排名第一，今年整體中國大陸智慧型手機預估會有0-5%成長，包含內嵌式整合觸控與驅動IC晶片(IDC)、指紋辨識晶片以及壓力感測晶片出貨帶動，敦泰整體營運表現可望優於平均，利潤也可望逐步提升。
胡正大表示，去年敦泰總出貨量逾7億顆，觸控晶片維持5成市占率，全球排名第一，蘋果排名第二，驅動IC出貨去年則集中WVGA與HD規格，並積極減少低單價產品出貨量，穩住獲利表現，今
年出貨主力將持續往Full HD規格方向邁進，預期市占率有機會超過3成以上。
就全年而言，胡正大表示，研調機構預估，今年中國智慧型手機市場估有0-5%的成長空間，敦泰新晶片包含內嵌式的IDC(整合觸控與驅動晶片)第2季開始量產貢獻營收，指紋辨識晶片則可在下半年量產，另外壓力感測若克服技術困難，也將開始出貨，預期今
年敦泰全年營收成長率可望優於市場平均值的5%表現。
胡正大表示，IDC晶片去
年第4季開始進入量產，現在有多個設計案持續進行，估第2季陸續量產；指紋辨識則經過2年開發，也已陸續完成，預計半年內就會進入量產並貢獻營收。
胡正大強調，第1季由於農曆年因素影響，加上地震干擾面板產能供應，因期營收會較第4季向下修正，不過第2季客戶需求與新產品放量，營運可望向上強勁反彈。
胡正大表示，整體中國大陸智慧型手機市場估持平或小幅成長，但敦泰成長率可望優於產業平均，主要是新產品放量貢獻營運表現。另外，隨著新產品出貨帶動，今年毛利率也有機會向上提升。
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